Итак, свершилось! После долгой и плодотворной работы между гигантами в области компьютеростроения, такими как HP, Microsoft, NEC, ST-NXP Wireless и TI, наконец-то была завершена разработка следующего поколения универсальной последовательной шины USB 3.0. Её еще называют Superspeed USB. Новый стандарт последовательной шины обратно совместим со старыми USB 2.0 и USB 1.1, и что самое потрясающее – он способен передавать данные со скоростью в 10 раз большей, чем предыдущий стандарт.

Первые устройства с поддержкой нового интерфейса USB 3.0 должны появиться на рынке ориентировочно в 2010 году. По всей видимости, это будут внешние жесткие диски, флэш-накопители, цифровые фото и видео камеры, и другие устройства, для которых крайне важна высокая скорость передачи данных.